1. Technologia mikroobróbki fizycznej
Obróbka wiązką lasera: proces wykorzystujący energię cieplną skierowaną wiązką lasera do usuwania materiału z powierzchni metalowej lub niemetalowej, lepiej dostosowany do materiałów kruchych o niskiej przewodności elektrycznej, ale można go stosować w przypadku większości materiałów.
Przetwarzanie wiązką jonów: ważna niekonwencjonalna technika wytwarzania mikro/nano.Wykorzystuje przepływ przyspieszonych jonów w komorze próżniowej do usuwania, dodawania lub modyfikowania atomów na powierzchni obiektu.
2. Technologia mikroobróbki chemicznej
Reaktywne trawienie jonowe (RIE): to proces plazmowy, w którym gatunki są wzbudzane przez wyładowanie o częstotliwości radiowej w celu wytrawienia podłoża lub cienkiej warstwy w komorze niskociśnieniowej.Jest to synergistyczny proces związków aktywnych chemicznie i bombardowania jonami o wysokiej energii.
Obróbka elektrochemiczna (ECM): Metoda usuwania metali w procesie elektrochemicznym.Zwykle stosuje się go do masowej obróbki skrawaniem niezwykle twardych materiałów lub materiałów trudnych do obróbki konwencjonalnymi metodami.Jego zastosowanie ogranicza się do materiałów przewodzących.ECM może wycinać małe lub profilowane kąty, złożone kontury lub wnęki w twardych i rzadkich metalach.
3. Technologia mikroobróbki mechanicznej
Toczenie diamentów:Proces toczenia lub obróbki precyzyjnych elementów przy użyciu tokarek lub maszyn pochodnych wyposażonych w ostrza z naturalnego lub syntetycznego diamentu.
Frezowanie diamentowe:Proces cięcia, który można wykorzystać do generowania układów soczewek asferycznych przy użyciu narzędzia diamentowego sferycznego, metodą cięcia pierścieniowego.
Precyzyjne szlifowanie:Proces ścierny, który umożliwia obróbkę detali w celu uzyskania dokładnego wykończenia powierzchni i bardzo bliskich tolerancji wynoszących 0,0001 cala.
Polerowanie:Proces ścierny, polerowanie wiązką jonów argonu, jest dość stabilnym procesem wykańczania zwierciadeł teleskopów i korygowania błędów resztkowych powstałych w wyniku polerowania mechanicznego lub optyki toczonej diamentem. Proces MRF był pierwszym deterministycznym procesem polerowania.Skomercjalizowane i wykorzystywane do produkcji soczewek asferycznych, lusterek itp.
3. Technologia mikroobróbki laserowej, potężna poza twoją wyobraźnią
Te otwory w produkcie charakteryzują się niewielkim rozmiarem, gęstą liczbą i wysoką dokładnością przetwarzania.Dzięki wysokiej wytrzymałości, dobrej kierunkowości i spójności technologia mikroobróbki laserowej może skupić wiązkę lasera na średnicy kilku mikronów za pomocą specjalnego układu optycznego.Plamka świetlna ma bardzo wysoką koncentrację gęstości energii.Materiał szybko osiągnie temperaturę topnienia i stopi się.W miarę ciągłego działania lasera stop zacznie parować, tworząc cienką warstwę pary, tworząc stan, w którym para, ciało stałe i ciecz współistnieją.
W tym czasie, pod wpływem ciśnienia pary, stop zostanie automatycznie rozpryskany, tworząc początkowy wygląd otworu.Wraz ze wzrostem czasu naświetlania wiązką lasera głębokość i średnica mikrospor nadal rosną, aż do całkowitego zakończenia naświetlania laserem, a nierozpylony stop zestali się, tworząc warstwę przetworzonego, tak aby osiągnąć nieprzetworzona wiązka laserowa.
Wraz z rosnącym zapotrzebowaniem na mikroobróbkę precyzyjnych produktów i komponentów mechanicznych na rynku oraz rozwojem technologii mikroobróbki laserowej staje się coraz bardziej dojrzały, technologia mikroobróbki laserowej opiera się na zaawansowanych zaletach przetwarzania, wysokiej wydajności przetwarzania i obrabialnych materiałach.Zalety niewielkich ograniczeń, braku uszkodzeń fizycznych oraz inteligentnego i elastycznego sterowania będą coraz szerzej stosowane w przetwarzaniu precyzyjnych i wyrafinowanych produktów.
Czas publikacji: 26 września 2022 r